Moderná výkonová elektronika čelí neustálemu tlaku na vyššiu hustotu výkonu a účinnosť, čo si vyžaduje inovatívne prístupy k tepelnému manažmentu. Vývoj nových materiálov, ako sú polovodiče so širokým pásmom (napr. SiC a GaN), a rastúca zložitosť chladiacich aplikácií, ako sú elektrické vozidlá a systémy obnoviteľných zdrojov energie, predstavujú výzvy aj príležitosti. Správne optimalizovaný návrh je kľúčom k zvýšeniu spoľahlivosti a predĺženiu životnosti výkonových modulov.
O seminári:
Pripojte sa k semináru CoolFusion 2025, ktorý organizuje spoločnosť TechSim Engineering, popredný partner spoločnosti Siemens v strednej a východnej Európe, a Elektrotechnický ústav Slovenskej akadémie vied (ÚEF SAV). Získajte prehľad o najnovších trendoch v oblasti tepelných simulácií a testovania výkonovej elektroniky. Tešiť sa môžete na praktické ukážky, prístup do najmodernejších laboratórií IEE SAV a diskusie s odborníkmi z odvetvia.
Najdôležitejšie body programu:
- Najnovšia spolupráca Siemens-IEE SAS v oblasti testovania výkonových modulov
- Praktické ukážky optimalizácie výkonových modulov a simulácie CFD
- Prehliadka laboratórií IEE SAS
- Úspešné príbehy z odvetvia: Zníženie nákladov na vývoj o 30 %, zvýšenie účinnosti systémov EV a mnoho ďalšieho
Dátum:
19. februára 2025
Zoznam rečníkov
Mike Fletcher
David Tompa
Juraj Čechovič
Mike Fletcher
Mike má viac ako 15 rokov skúseností v oblasti tepelného manažmentu a výkonovej elektroniky a je uznávaným odborníkom na zavádzanie inovatívnych riešení v tomto odvetví.
David Tompa
Ako senior inžinier v spoločnosti Siemens sa David špecializuje na aplikáciu riešení na testovanie a analýzu výkonových modulov a má rozsiahle skúsenosti s medzinárodnými projektmi.
Juraj Čechovič
Juraj pracuje ako analytik CFD v spoločnosti TechSim Engineering, kde sa zameriava na numerické simulácie a prispieva k inováciám v oblasti tepelného návrhu a optimalizácie výkonu výkonovej elektroniky.
Elektrotechnický ústav SAV
Dúbravská cesta 9
841 04 Bratislava
Slovensko
